低氣壓（高度）試驗(yàn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

　　標(biāo)準(zhǔn)方法:

　　1、GJB150.2-1986《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓高度、試驗(yàn)》

　　2、GJB150.2A-2009《軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第2部分：低氣壓高度、試驗(yàn)》程序Ⅰ貯存/空運(yùn)，程序Ⅱ工作/機(jī)外掛飛，程序Ⅲ快速減壓

　　3、RTCADO-160G：2010《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測(cè)試程序》第4章溫度和高度不含過壓、

　　4、GB/T2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)M：低氣壓》

　　5、GB/T2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

　　6、GB/T2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

　　7、GB/T4857.13-2005《包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第13部分：低氣壓試驗(yàn)方法》

　　8、RTCADO-160G：2010《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測(cè)試程序》第4章溫度和高度不含過壓、

　　9、GJB360B-2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》方法105 低氣壓試驗(yàn)

　　10、GJB548B-2005 方法1001 低氣壓《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》方法1001 低氣壓高空工作、

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